鼎华BGA-DH-A09L三温区BGA返修台拆焊台

产品规格及技术参数


总功率
Total Power
4800W
上部加热功率
Top heater
800W
下部加热功率
Bottom heater
第二温区1200W，第三温区2800W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
电源
power
AC220V±10％     50Hz  
外形尺寸
Dimensions
L540×W560×H600 mm
定 位方式
Positioning
V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置夹具
温度控制方式
Temperature control
K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度
Temp accuracy
±2度
PCB尺寸
PCB size
Max 360mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm
适用芯片
BGA chip
5*5~55*55
适用小芯片间距
Minimum chip spacing
0.15mm
外置测温端口
External Temperature Sensor
1个
机器重量
Net weight
约28KG

描述：
● 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为IR加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对.
●PCB板定 位采用V字型槽，定 位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定 位.
● 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定 位，易于安装和更换；
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
● 经过CE认证，设有自动断电保护装置.
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