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SOT23小封装5V 1A同步降压芯片B1G

更新时间:2019-04-02 14:57:58 浏览次数:126次
区域: 深圳 > 南山 > 科技园
类别:集成电路/IC
单价:1 元
公司:深圳市芯派科技有限公司
芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等,公司拥有强大的技术研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。

产品概述:
SP6701是一款2A降压型同步整流芯片,是国内采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET),外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5V到21V,输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600KHz,以保证对系统其它部分的EMI干扰校该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
SP6701采用标准小型化SOT23-6封装,大大节省了PCB板空间,降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

典型应用:
1、12V转5V/1A

应用领域:
1.网络通讯设备
2.LCDTV液晶显示器
3.上网本MID
4.机顶盒,消费类数码终端
5.RFID无线识别终端

我们的优势:
1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE技术支持。
2.长期现货供应,原装正品,欢迎来电垂询!

芯派科技
联系人:李明璐女士(销售工程) 
手机:18312586557
座机:0755-33653783(直线)
Q Q:3266867360
邮箱:lucy@sinpie***
:www.sinpie***
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