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作为smt加工工厂的一员，根据经验，总结有几点容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：
（1） QFN：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
（2）密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
（3）大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。
（4）小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
（5）长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
（6）微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。
（7）变压器等:容易产生的不良现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
（1）微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。
（2）大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
（3）小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。
（4）变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
（5）长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。
（6）微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。
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（8）承接焊盘封装尺寸2512 2010 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 硬板（FR-4，金属基板），PCB软板（FPC），软硬结合PCB均可SMT贴片加工
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