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BGA152翻盖双面弹一拖四测试夹具
（此款免焊接，Socket直接通过定 位螺丝锁紧在测试板上）
BGA152翻盖弹片一拖四测试夹具是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍 铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
产品简介
产品用途:测试治具，对BGA152的IC芯片进行测试。
适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152/132-1.0
特别说明：暂时只能支持TLC等级的FLASH,支持8CE及8CE以下的芯片
产品特点
1. 可以测试8CE的BGA152/132的FLASH,除此之外更加适合大批量测试BGA152的客户
2.测试座与测试板的接触是直接pin to pin的接触，采用的双头弓形弹片结构，不需要焊在测试板上面，测试座通过双面有弹性的pin针直接顶在焊盘上面，接触稳定，如果需要更换2246EN的测试板，只需要把测试座四周的螺丝取掉，锁在需要的测试板上面就可以了，节约成本。
3. 我们的PCB板全按等长线与阻抗匹配设计，测试座pin针直接顶板接触，已尽大可能减少频率衰减！好处就是我们的测试夹具测试出的flash良率大大提升！！！
SM2256K主控
规格尺寸
型号:BGA152/132-1.0
引脚间距(mm):1.0
脚位:88
测试座适配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm 可更换限位框，买前告知芯片尺寸。
