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BGA拆板 BGA脱锡 BGA清洗 BGA植球 BGA测试

更新时间：2022-06-07 08:25:56　浏览次数：51次
区域： 深圳 > 宝安 > 西乡
类别：集成电路/IC
单价：1 元
公司：深圳市卓汇芯科技有限公司
QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,
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注册时间：2022年05月30日
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