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POP植球 BGA植球 BGA返修 BGA帖装

更新时间:2022-06-24 11:57:52 浏览次数:58次
区域: 深圳 > 宝安 > 西乡
类别:集成电路/IC
单价:2 元
公司:深圳市卓汇芯科技有限公司
服务项目:
1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。
2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
深圳电子器件相关信息
11月1日
10月31日
深圳市卓汇芯科技有限公司
注册时间:2017年03月04日
UID:360285
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