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QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装

更新时间：2022-06-27 09:24:41　浏览次数：30次
区域： 深圳 > 宝安 > 西乡
类别：集成电路/IC
单价：5 元
公司：深圳市卓汇芯科技有限公司
专业承接BGA植球加工，QFP整脚，QFN除锡，线路板拆卸翻新，jiu
返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除
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深圳市卓汇芯科技有限公司
注册时间：2022年05月30日
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