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BGA植球 BGA芯片返修 贴装 焊接 BGA拆卸 除胶
更新时间：2022-06-27 15:51:53 浏览次数：34次
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区域：
深圳
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宝安
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西乡
类别：
集成电路/IC
单价：
5 元
公司：
深圳市卓汇芯科技有限公司
BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚
返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除
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