返修加工服务
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理:主控/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除
长期做BGA拆板 脱锡 清洗 BGA植球
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