承接:
BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。
返修加工服务
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除
专业承接线路板拆卸加工 BGA植球加工 IC镀脚清洗
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