承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。
返修加工流程
1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款
线路板拆卸 BGA植球加工 CPU拆卸清洗
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