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线路板拆卸 BGA植球加工 CPU拆卸清洗

更新时间：2022-07-05 14:58:53　浏览次数：36次
区域： 深圳 > 宝安 > 西乡
类别：集成电路/IC
单价：1 元
公司：深圳市卓汇芯科技有限公司
承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。

返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款
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