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专业承接线路板焊接 BGA植球加工 QFN除锡编带

更新时间:2022-07-06 10:27:54 浏览次数:31次
区域: 深圳 > 宝安 > 西乡
类别:集成电路/IC
单价:1 元
公司:深圳市卓汇芯科技有限公司
长期做QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,加工后可直接上机贴片。欢迎有需要的老板来电咨询!
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