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专业承接线路板焊接 BGA植球加工 QFN除锡编带

更新时间：2022-07-06 10:27:54　浏览次数：46次
区域： 深圳 > 宝安 > 西乡
类别：集成电路/IC
单价：1 元
公司：深圳市卓汇芯科技有限公司
长期做QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字，加工后可直接上机贴片。欢迎有需要的老板来电咨询！
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