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QFP封装芯片拆卸脱锡整脚成型包装

更新时间：2022-07-11 13:49:22　浏览次数：50次
区域： 深圳 > 宝安 > 西乡
类别：集成电路/IC
单价：1 元
公司：深圳市卓汇芯科技有限公司
承接批量QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字
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