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QFP封装芯片拆卸脱锡整脚成型包装
更新时间：2022-07-11 13:49:22 浏览次数：53次
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区域：
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类别：
集成电路/IC
单价：
1 元
公司：
深圳市卓汇芯科技有限公司
承接批量QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字
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