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MUN3C1XR6-SB所有的热测试要求均通过JEDECEIJ/JESD51标准规定。因此，测试夹具宽度为30mm×30mm×1.6mm，共2层。随后在0LFM情况下，用设置在有效导热系数测试板上的组件检测Rth。MUN3C1XR6-SB设计适用于机壳温度低于110°C时应用，不管是输出电流、输入/输出电压或工作温度如何改变。
MUN3C1XR6-SB无铅焊接工艺技术是电子设备生产制造的标准。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金广泛应用于替代传统的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推荐适用于MUN3C1XR6-SB功率模块工艺技术。在SAC合金系列中，SAC305是种特别流行焊料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且有利于获取。通常，配置文件有三个时期。在从室内温度到150°C的初级阶段，温度升高速度不得超过3°C/秒。然后，在150°C至200°C的环境温度内产生浸泡区，并要连续60至120秒。后，在217°C以上保证60~150秒，使焊料融化，使高值温度为255°C至260°C之间。应当注意的是，MUN3C1XR6-SB高值温度时间应该关键在于PCB板的品质。回流轮廓线一般由焊料供应商提供支持，应当根据多种焊料类型和各种生产商的公式进行改善。
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