承接:
BGA, CPU,QFN, QFP, SOP, TSOP,DIP,CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
加工工艺:
烘烤,拆卸,除锡,植球,清洗,修脚,压脚,磨面,盖面,打字,测试,编带等工艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。
深圳植球工厂
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