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QFP拆卸除锡整脚去氧化镀脚

更新时间:2023-09-14 08:53:01 浏览次数:96次
区域: 深圳 > 盐田 > 盐田周边
类别:集成电路/IC
单价:2 元
公司:深圳市卓汇芯科技有限公司
QFP是一种电子元件的封装技术,全称为Quad Flat Package。它是一种具有四个平坦引脚的封装形式。QFP封装通常用于集成电路芯片,具有较高的引脚密度和较好的散热性能。QFP封装的引脚位于封装的四个边缘,以便于焊接和连接到印刷电路板上。QFP封装广泛应用于各种电子设备中,如计算机、通信设备、工业控制等。
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11月20日
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