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QFP拆卸除锡整脚去氧化镀脚

更新时间：2023-09-14 08:53:01　浏览次数：115次
区域： 深圳 > 盐田 > 盐田周边
类别：集成电路/IC
单价：2 元
公司：深圳市卓汇芯科技有限公司
QFP是一种电子元件的封装技术，全称为Quad Flat Package。它是一种具有四个平坦引脚的封装形式。QFP封装通常用于集成电路芯片，具有较高的引脚密度和较好的散热性能。QFP封装的引脚位于封装的四个边缘，以便于焊接和连接到印刷电路板上。QFP封装广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备、工业控制等。
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