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CREE的CMPA1D1J001S是款 1W 封装类型 MMIC HPA，使用高性能 0.15um GaN on SiC 制作工艺。CMPA1D1J001S 的频率范围为 12.7-18 GHz，兼容国防军事和商业服务行业中的雷达系统和网络通讯应用领域。CMPA1D1J001S 能够实现 1 W 的饱和输出功率和 23 dB 的大信号增益值，而且在 CW 运作下通常都有 30% 的功率附加工作效率。CMPA1D1J001S 选用 4x3 mm 塑料包裹注塑成型 QFN 封装类型，外形精巧，提供优异的宽带性能和环境稳定性，使客户能够提高新一代体系中的 SWaP-C 基准。
特征
psat：1瓦
PAE：30%
LSG：23dB
S21：27dB
S11：-10dB
S22：-8dB
连续波操作流程
占用空间小 4 x 3 mm
应用领域
电缆线损耗补偿
产品规格
描述：12.7 - 18 GHz、1WGaN MMIC HPA
低频率(MHz)：12700
高频率(MHz)：18000
高值输出功率(W)：1
增益值(dB)：23.0
工作效率（％）：30
额定电压(V)：28
模式：MMIC 裸片
封装类型：表面贴装
技术：GaN-on-SiC
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