设备技术参数 Technical Specifications
适用PCB 适用制程 SMT锡膏印刷后及回流焊前后电路板检查
基板尺寸 20×20mm-450×350mm
基板厚度 0.5 ~ 4.0 mm
基板上下净高 上方:≤30mm;下方:≤40mm
检查项目 回流焊后 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲
视觉系统 摄像系统 300万像素彩色数字工业CCD相机
照明系统 RGB三色LED光源
分辨率 20um 15um 可选
检测方法 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等
机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
夹板方式 自动夹具
定 位精度 8 um
移动速度 800mm/s(MAX)
轨道调整 手动
软件系统 操作系统 Windows XP
界面语言 中,英文可选界面
检测结果输出 基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片
电源规格 单相AC220±10%,50/60HZ,1KW
环境温度 -10 ~ 60℃
环境湿度 20 ~ 90%RH(无凝霜)
外形尺寸 900×1100×1300mm
更多请访问www.xye*** 全国服务热线:18680182162
性价比高AOI光学检测仪
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