导热硅胶片

"导热硅胶片"是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。概念

导热硅胶片
导热硅胶片

导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

主要特性

绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

产品特点：

良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。

类型

DOBON导热硅胶垫型号：普通的导热硅胶片(CP) 、高导热热硅胶片（CPH）、带玻纤导热硅胶片（CPG) 、背胶导热硅胶片(CPB)、背矽胶导热硅胶片(CPP)