泰美斯导热凝胶TTH35

THEMIS TTH-35是一款单组份硅系导热凝胶，其质软且无需固化，应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间；TTH-35具有良好的导热和填隙能力，优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。
产品特点:
R26;质软，易压缩，对器件反作用力小.
R26;导热系数: 3.5 W/m-K.
R26;完全固化.
R26;电绝缘.
R26;低热阻.

典型应用:
R26;机箱或相关组件散热模块
R26;主机或小型办公室网络设备
R26; 大型存储设备
R26; 汽车电子设备
R26; 电信设备
R26; 无线电设备
R26; LED照明
R26; 电源设备
R26; LCD屏幕
R26; 机顶盒
R26; 视频音频模块
R26;IT产品
R26; 移动GPS设备