电缆防水绝缘电子灌封硅胶

一、电缆防水绝缘灌封硅胶特性及应用
HY-9325是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、电缆防水绝缘灌封硅胶典型用途 
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
 
三、电缆防水绝缘灌封硅胶固化前后技术参数：
性能指标      A组分      B组分      性能指标      混合后
固化前      外观      无色透明流体      无色透明流体              固         化        后      针入度PENETRATION(MM)      25±2
     粘度（cps）      500±100      350±150            导 热 系 数 [W（m·K）]      ≥0.2
操
作
性
能      A组分：B组分（重量比）      1：1            介 电 强 度（kV/mm）      ≥25
     混合后黏度 （cps）      500±100            介 电 常 数（1.2MHz）      3.0～3.3
     可操作时间 （hr）      0.5-1            体积电阻率（Ω·cm）      ≥1.0×1016
     固化时间 （hr，室温）      3-4            线膨胀系数 [m/（m·K）]      ≤2.2×10-4
     固化时间 （min，80℃）      20            阻燃性能      94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。