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陶瓷烧结 ZL-6065
规格说明： 含量 75～85%
细度 <10um
粘度 30～400pa.s
方阻 2～4（mΩ/□）
附着力 优异
可焊性 佳
使用条件： 基材 多种陶瓷基板
印刷 可使用印刷方式作业
干燥 180～250℃/10-20分钟
烧结 800-850℃/10分钟
产品应用领域
用于氧化铝表面导线，与陶瓷体
陶瓷烧结银浆
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