随着电子工业的大力发展,人们更注重产品的稳定性,对电子产品的耐候性有更苛刻的要求,所以现在越来越多的电子产品需要灌封,灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。而电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热的材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修,对比环氧树脂材质的电子灌封胶,灌封固化后硬度高,容易拉伤电子元器件,抗冷热变化差,在冷热变过程中容易出现细小的裂缝,影响防潮性能,耐温性也只有-10℃~120℃,一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
保质期:
室温25C下,不打开包装,6个月,做成的成品硅胶模具可放置半年使用性能不变。
包装规格:
本产品以铁桶包装,规格25KG,200KG两种规格,凡是初次购买产品的用户可享受样品包装。
储存及运输:
硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中,切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
电子灌封胶 抗化学腐蚀性 密封性好
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