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Techcon Systems TS9000系列喷射阀结构紧凑、模块化设计搭配喷射阀控制器TS900更易于搭载在平台上。对应不同点胶机设备需求，多样化喷嘴供选。
采用压电技术，Techcon TS9000在提供生产效率的同时确保了优异的点胶精度和工艺控制。非接触式喷射点胶方式，Z-轴移动从而实现更高的生产效率而且避免针头碰撞工件进而提高了良品率。
产品特点：
1、非接触式喷射点胶，Z-轴移动从而实现更高的生产效率
2、高精度点胶
3、地保持喷胶量的一致性，胶量尺寸小为0.002升(2nl)
4、喷胶速度可达300次每秒
5、适用流体粘度范围为7000至2000000 Cps
6、精致模块化设计
7、方便快捷清洗
8、现场快速更换部件，提高产线效率
9、性价比高
适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS(微机械电子系统)封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
TS9000H喷射阀尺寸： 90.0mm x 75.7mm x 22.0mm
TS900控制器尺寸： 101.6mm x 295mm x 128.4mm
TS9000H阀重量： 258g
TS900控制器重量： 1600g
小喷胶量： 2纳升/2nl
适用流体粘度范围： 7K - 2000K Cps
流体压力范围： 0.1 - 8.0 bar
喷嘴孔径范围： 0.07 mm - 0.40mm
高喷胶频率： 300次/秒
通讯端口： RS232; 24V/5V PLC
操作温度： 10 - 50°C
