等离子设备厂家等离子表面处理机供应商:诚峰智造(http://www.sf***)
喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1010-D
名称(Name) 喷射型AP等离子处理系统
型号(Model) CRF-APO-DP1010-D
电源(Power supply) 220V/AC,50/60Hz
功率(Power) 1000W/25KHz
处理高度(Processing height) 5-15mm
处理宽幅(Processing width) 1-6mm(Option)
内部控制模式(Internal control mode) 数字控制
外部控制模式(External control mode) RS485/RS232数字通讯口、
模拟量控制口 工作气体(Gas)
Compressed Air (0.4mpa)
产品特点:可选配多种类型喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;
具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口,满足客户多元化需求。
设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;
可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;
使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制;
应用范围:主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;工业的航空航天电连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
晶片清洗分为湿式清洗和干式清洗,等离子清洗属于后者,主要去除晶片表面肉眼看不见的表面污染物。其清洗过程是将晶片放入等离子清洗机的真空反应室中,抽出真空,达到一定的真空度后通过反应气体,这些反应气体被电离形成等离子体和晶片表面发生化学和物理反应,生成挥发性物质,晶片表面清洁,具有亲水性。
1清洗晶圆等离子清洗机。
1-1等离子清洗晶片在千级以上的清洁室进行,对particle的要求极高,超标的particle存在,晶片无法挽回的缺陷。因此,设计等离子清洗机的腔体必须首先是铝,而不是不锈钢。放置晶片支架的滑动部分,尽量采用不易产生粉尘和等离子腐蚀的材料。电极和支架易于拆卸,便于日常维护。
1-2等离子清洗机反应室内电极间距和层数、气路分布对晶片处理的均匀性有很大影响,这些指标需要不断试验优化。
1-3等离子清洗晶圆的过程中,会产生一定的热量累积,处于工艺的需求,需要保持电极板的温度在一定范围内,所以通常会给等离子清洗机的电极加水冷。
1-4多层电极等离子清洗机的生产能力高,可根据需要在各层支架上放置多个晶片,适用于半导体分立部件、电力电子部件专用的4英寸和6英寸晶片的光刻底膜去除等。
2晶圆级封装前处理的等离子清洗机。
2-1晶片级封装(WLP、WaferLevelPackage)是先进的芯片封装方式之一,即晶片整体生产完成后,直接在晶片上进行封装和测试,切断晶片整体分为单晶粒的电气连接部分由铜凸块(CopperBump)代替接线(WireBond)
2-2晶圆级封装前处理的目的是表面的无机物,恢复氧化层,增加铜表面的粗糙度,提高产品的可靠性。
2-3晶圆级封装前处理的等离子清洗机因生产能力的需要,真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等设计有显着差异。
2-4芯片制作完成后,剩馀的光刻胶不能用湿法清洗,只能用等离子去除,但光刻胶的厚度不确定,需要调整相应的技术参数。
等离子设备厂家等离子表面处理机供应商
深圳机械设备相关信息
1天前 刷新
12月9日
12月3日
12月2日
11月27日 刷新
11月18日 刷新
11月14日
10月15日 刷新
9月27日 刷新
8月27日 刷新