半导体封装涂胶设备在线式点胶机

　　半导体产品的疾速范围化，随同而来的便是外表封装技术的日益深化和提高，对半导体产品的点胶工艺请求和制程中智能自动化设备的请求也随之提升，在线式点胶机的呈现满足了这些请求。它能够停止 CCD辅助编程和针头位置校正，完成高精度定 位，让调试工作变得更为容易;同时保证的运动性能和极低的作业噪音。

　　它的主要优势有以下几点：

　　1. 能够替代手动操作机台，完成全自动机械化消费;

　　2. 进入软件操作界面设置好参数即可操作，操作简双方便，容易上手;

　　3. 能够运用U盘等工具拷贝程序和材料，便于各机台间材料管理及文件传输;

　　4. 三头自动调整;

　　5. CCD辅助编程和针头位置校正，完成高精度定 位，进步点胶质量;

　　6. 能够把主要机器构造搬移至架上，加装点胶控制器及点胶阀等配件构成桌式点胶设备;

　　7. 还能够按需求联网，对机器人停止远程控制，承载才能强、加工空间大，减少企业消费本钱。