汉思化学底部填充胶HS700系列底部填充胶

汉思化学底部填充胶HS700是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
1、高可靠性（放脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）
2、快速流动、工艺简单
3、平衡的可靠性和返修性
4、优异的助焊剂兼容性
5、毛细流动性
6、高可靠性边角补强粘合剂
产品应用
底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加入的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。
HS700和HS702底部填充胶 主要应用于锂电池保护板芯片封装