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1、波峰焊焊料过多:
元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。
原因:
a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
c) 助焊剂的活性差或比重过小;
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;
e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策:
a) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例;
d) 提高PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;
e) 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料;
f) 每天结束工作时应清理残渣。
2、焊点桥接或短路
原因:
a) PCB设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直,SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。
c)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。