HDI线路板的导通孔塞孔有什么讲究

导电孔(Via Hole)，又称导通孔，主要是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。为了达到客户要求，HDI线路板的导通孔都必须塞孔。那么，HDI线路板的导通孔塞孔有什么讲究?

HDI线路板的导通孔塞孔需满足下列要求：

1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠。

3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

HDI线路板的导通孔塞孔有什么作用?

① 防止HDI线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是把过孔放在BGA焊盘上时，必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

② 避免助焊剂残留在导通孔内。

③ 电子厂表面贴装以及元件装配完成后，HDI线路板在测试机上要吸真空形成负压才完成。

④ 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。

⑤ 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路

HDI线路板的导通孔塞孔有什么讲究?

对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凹凸正负1mil，不等有导通孔边缘发功上锡。目前HDI线路板导通孔塞孔主要采用热风整平及绿油耐焊锡实验，但工艺流程长，过程控制男，容易调油、固化后爆油等问题发生。因此进行热风整平工艺需要注意以下几点：

* 热风整平的工作原理：利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。

一、 热风整平前塞孔工艺

A. 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

用数控钻床，转出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔。为保住导通孔塞孔饱满，塞孔油墨可用热固性油墨。

工艺流程：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。

特点：硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。

优点：保证导通孔塞孔凭证，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题。

缺点：对整板镀铜和磨板机的性能要求很高，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。

B. 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，并用36T丝网直接丝印板面阻焊。

工艺流程：前处理→塞孔→丝印→预烘→→显影→固化。

优点：保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠。

缺点：此工艺生产控制较困难，容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良;热风整平后导通孔边缘起泡掉油。

C. 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊

用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理。

工艺流程：前处理→塞孔→预烘→显影→预固化→板面阻焊

优点：能保证HAL后过孔不掉油、爆油。

缺点：HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。

D. 板面阻焊与塞孔同时完成

采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上的垫板或者钉床。在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住。

工艺流程：前处理→丝印→预烘→→显影→固化。

优点：工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡。

缺点：过孔内存着大量空气，固化时空气膨胀冲破阻焊膜容易造成空洞、不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。

二、 热风整平后塞孔工艺

采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或挡墨网完成所有导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，为保证湿膜颜色一致，塞孔油墨采用与板面相同油墨。

工艺流程：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。

优点：保证热风整平后导通孔不掉油。

缺点：容易造成塞孔油墨污染板面、不平整，贴装时易造成虚焊。

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