高精密布线的关键点是什么

布线印刷线路板本来就不是容易的事情，尤其是当涉及到高精密线路板布线和设计时，难度将变得更高，也更为复杂。下面，中京(香港)有限公司将为各位列出，高精密布线的关键点是什么，以帮助各位了解设计高精密线路板的注意事项。

高精密布线的关键点是什么

为了满足精密电子产品的需求，高精密线路板的重要性越来越突出。同时，高精密线路板因其体积小且功能强大的特点，从而增加了它的复杂性。因此要想成功设计高精密线路板，就需要遵守有关高精密线路板布线和设计的所有常规规则，这包括：

1. 高精密线路板因为体积小，往往会比普通印刷线路板产生更多的热量，尤其是容易发热的组件，因此设计时需要注意高精密线路板的散热问题，确保它能再短时间内按原样冷却，以免影响电子产品的性能。

2. 严格基本印刷线路板的设计规则，包括数字、模拟、电源和混合信号技术的布线。虽然高精密线路板需要更多空间放置高速走线或RF屏蔽层，但并不意味布线时可以忽略常规的印刷线路板设计间距规则，将所有组件都挤在一起。

3. 设计高精密线路板时要严格遵守印刷线路板的设计制造规则或DFM规则，如果因为违反设计制造规则或DFM规则(这还包括为组装和测试DFA/DFT设计印刷线路板)而无法构建高精密线路板，后续将会给产品带来更大的难题。

中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。

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