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电路板测试是电子制造领域中的重要环节，主要用于检测电路板的质量、性能和可靠性。以下是电路板测试主要采用的方法：
目测检查：通过肉眼或放大镜观察电路板的外观，检查是否存在明显的缺陷或问题。例如，检查电路板上的元件是否正确安装、是否存在短路或断路现象等。
物理测量：使用测量工具对电路板上的元件、线条、孔等物理尺寸进行测量，以确保其符合设计要求。例如，测量元件之间的距离、线条的宽度和厚度等。
电气测试：通过使用测试设备和仪器，对电路板上的电气性能进行检测。例如，检测电路板的电阻、电容、电感等元件的性能参数，以及电路板的电压、电流等电气参数。
功能测试：通过模拟输入信号或运行程序，检测电路板的功能是否正常。例如，检测电路板上的CPU、内存、接口等部件是否能正常工作。
射线检测：使用X射线或γ射线等射线对电路板进行照射，通过观察射线的成像来检测电路板内部的缺陷或问题。例如，检测电路板内部的短路或断路现象。
自动光学检查(AOI)：利用AOI设备对电路板进行自动检测。AOI设备使用图像处理技术，通过摄像头拍摄电路板的图像，然后与标准图像进行比较，以检测出电路板上的缺陷或问题。
测试：使用测试机对电路板进行测试。测试机通过移动探针，检测电路板上的元件是否正确安装、是否存在短路或断路现象等。
在线测试：使用在线测试设备对电路板进行测试。在线测试设备通过连接电路板的引脚，检测电路板的电气性能和功能是否正常。
边界扫描测试：使用边界扫描测试技术对电路板进行测试。边界扫描测试技术通过在电路板的边界上设置测试端口，对电路板内部的元件和连接进行测试。
这些测试方法可以相互配合使用，以确保电路板的质量、性能和可靠性达到佳水平。在选择使用哪种测试方法时，需要根据电路板的类型、制造工艺和测试要求等因素进行综合考虑。
