泰利特H863 3G通信模块采用BGA封装,体积小而轻,低功耗,符合RoHS标准,能轻松连接GSM,GPRS,EDGE和HSPA网络数字通信设备H863系列3G模块采用球棚阵列(BGA)封装,体积小巧,易于集成。同时可增强设备的避震功能,为高容量应用降低成本,为手持设备节省设计空间和重量。
泰利特HE863 3G无线通信模块 UMTS模块家族产品具有以下特点,HSDPA 7.2 Mbps(Cat 8),HSUPA 5.8 Mbps (Cat 6), EGPRS Class 12,语音,电路交换数据传输,传真,电话本和短信服务,嵌入TCP/IP协议栈和客户定制的泰利特(Telit)专有AT命令。
GSM GPRS无线通信模块产品特征
HSPA 速率高达 7.2 Mbps DL / 5.8 Mbps UL
可选 GPS
四频 GPRS 和 EDGE class 12
尺寸31.4 x 41.4 x 3.0 mm
扩展温度范围
-40℃ to +85℃ (操作)
-40℃ to +85℃ (存储)
SIM 接入模式
GSM/GPRS 协议栈 3GPP release 6兼容
根据3GPP TS27.005, 27.007 和泰利特加强的AT 命令进行控制
串行接口多路转换器 3GPP TS27.010
SIM应用工具套件 3GPP TS 51.014
通过AT命令连接TCP/IP 协议栈
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