SMT贴片上线要做那些工序呢？

　SMT贴片本身工序也不是那么的复杂，基本都是属于上线时的重点管控工序。
　　一、做好产品的首检
　　1、检查所需要的材料编号是否用对；
　　2、锡膏印刷
　　将锡膏均匀的印刷在PCB指定的PAD位置上，需确认：
　　①.锡膏的品牌及名称；
　　②.钢网与本次上线的该产品是否相符；
　　③.程序名称及其产品的参数是否正确；
　　二、SMT贴片
　　将零件准确的贴装在PCB板上相应位置，需确认：
　　1.程序是否与物料表上的相符；
　　2.各个零件贴的位置是否与样板一致；
　　3.换料时对每盘物料编号和产品的正反方向进行核对；
　　三、炉前检验
　　在过炉前进行检验贴片后是否有不良的现象，包括缺件、损件、错件、偏移等问题；
　　四、回流焊
　　将零件与PCB良好的焊接，需确认：
　　1.进行检验程序名称与该产品相符；
　　2.炉温参数与传送速度设定是否正确；
　　3.回流焊的测量与分析；
　　五、SMT炉后目检
　　依标准操作程序，与样板核对有无缺件，损件，空焊，短路，少锡，错件，CONN PIN脚是否变形，脏污，助焊剂残留等不良现象。
　　六、产品测试
　　有的产品是需要进行测试：
　　1、在测试时需要的带上静电环和手指套才可以在仪器上进行测试的；
　　2、仪器效准，看仪器是否归零，如没有就要进行归零效准。
　　七、产品包装，
　　到了包装环节也是有讲究的，用泡沫材料单个单个隔开放域用吸塑一个个摆好以免零件相碰导致产品变形和脱落。
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