SMT贴片需要提供那些文件，和产生前查验工作?

SMT贴片需要提供那些文件，和产生前查验工作?
一、提供资料
1、贴片哪个位置需要贴什么样的元器件的清单。
2、GER BER文件
3、坐标文件，连同PCB文件一起提供。（因为PCB文件可以导坐标和查找位号）
4、PCB板厂的GERBER文件。（做钢网，测量拼板距离等等）
5、样板。（可供参考）
二、贴片前检查
1、光源是否有烘烤；
2、不同并号、电压是否分开；
3、贴片锡膏品牌型号及特性；
4、贴片光源高耐热温度；
5、贴片本公司光源时 回流焊机固定温度（℃）上温区和下温区
6、灯珠规格型号、并号、批次及匹配电阻；
7、是否有做首件，并由其品质部门确认签字；
8、并号，电压或规格不一致是否有区分且做标示；
9、是否有通电检测及标示和维修不良品；
10、贴片后是否有整版对比检查色差；
检验项目
错料 ：不允许有错料现象（即光源的并号、VF值、亮度、生产日期区分不清或是不同订单匹配电阻阻值、尺寸混淆）
虚焊：器件脚与焊盘脱离，影响电性能
未熔锡：锡未熔化或是冷焊，拉伸或是轻微扭曲元器件裂开或是脱落
少锡：1. PIN脚左右两侧焊盘上锡长度不能少于焊盘面积的
    2. PIN脚前端上锡高度不能低于PIN脚高度的
多锡/余锡：FPC等非焊接位置不允许有锡渣及锡珠
焊点不牢：1. 任何组件上之吃锡点处有崩裂状或明显痕迹均不合格；
      2. 组件上吃锡处之外有轻微划伤但对电性及可靠性无影响时： a）深度不可大于1/4组件高；b)宽度不可大于1/4宽度；c)长度不可大于组件长度的1/2；
      3. 引脚吃锡层剥落，超过组件的1/4W或1/4,不合格；（会引起 吃锡过少或焊点不可靠
焊锡外观：焊锡外观应有光泽，要均匀、圆润，不允许有发白、粗糙现象
残留物：FPC、元器件表面不允许有明显块状的助焊剂残留物和其它杂物
浮高/锡高：焊盘与PIN脚间距不能大于0.2mm
偏位：左右不能偏离引脚焊盘的1/2，上下不能超出焊盘0.2mm
缺件/多件：FPC上元器件不可漏贴或多贴
元器件破损 ：元器件不可有缺边、缺角或破损现象
黄板：1. FPC颜色明显偏黄一律不可；