板对板连接器发展现状及技术趋势深度解析

板对板连接器发展现状及技术趋势深度解析
板对板连接器发展现状深度剖析

目前，手机上使用的板对板连接器，主要有以下特点：

首先一点，“柔”，柔性连接，而且具有很强的耐腐性；其次是无需焊接，安装便捷，更不会产生火灾隐患，这样做还节省空间；再者，如今的板对板都是超低高度，双片式，这一点下文，小编会重点讲述；后就是具有的耐环境性，不只是柔，而且采用接触可靠性高的“坚固连接”；当然，一般还具有不限管材，带压封堵，安装便捷等优点。

我们都知道，日本企业在连接器领域一直处于领先水平，很多国内高端手机都是采用诸如电工等日企的板对板连接器，以达到减薄机身厚度的目的，而电工也在生产目前世界矮板对板连接器组合高度为0.6mm。好消息是小编了解到国内的亚奇科技也已经研发生产了这个高度的板对板连接器，而且也在为广大深圳白牌手机公司服务，据了解目前也已经进入许多国内手机客户的供应链体系，这对缩减手机硬件成本，提升产品竞争力不可谓不是一个“福音”!

为提高插座和插头的组合力，通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在提高组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感。该连接器能大限度地减少产品厚度达到连接的目的，这才有了市面上越来越多的超薄手机！

而引脚的间距也越来越窄，目前主要以0.4mm pitch为主，现在JAE跟亚奇科技开发出0.35mm pitch，应该是行业迄今窄间距的板对板连接器，0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型，它的应用将会是近两年的大趋势，它具有体积少，精密度高，高性能等优点，但对贴片等配套工艺的要求更高，这是很多连接器厂商需要客服的地方，否则良品率会很低。

在消费者对于产品厚度，手感体验要求越来越高的今天，超薄，超窄型的连接器对电镀工艺提出新的要求，在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上，怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡，成了连接器小型化关键的问题，目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径，从而解决不爬锡问题，但此技术有个缺点，就是剥金时，激光同样会损伤镀镍层，从而使铜暴露在空气下，从而腐蚀生锈。

而据小编了解，目前日企电工和国内的亚奇科技对此有了新的解决方案，通过电镀工艺在端子的引脚根部点镀出小于0.08mm的露镍区域，成功的解决了这个问题。相信这一点，诸多工程师和技术大拿们应该了解，0.08mm的露镍区域目前只有国际个别技术实力的公司可以做到！

现在还有一点不得不提的是，板对板连接器可以进行简易的机器电路设计的构造。通过在连接器底面设置绝缘壁，使PC板走线和金属端子不进行接触即可在连接器底面部进行走线配线，为PC板的小型化相当有益的！

板对板连接器技术趋势

日新月异的技术发展也带来了组装工艺的升级，新的板对板连接器的优点也十分显著：

1、超薄，超窄型连接器因为受力面积小，对人手，感知器官提出的新的要求。

2、同3年前的板对板连接器相比，现在的连接器是之前的二分之一甚至更小，所以在组装时，必须要对准导入角度后，再用力压下，从而避免产品因为错位压下后造成的产品损坏。（对于超薄，超窄型板对板连接器，要对该工位的员工进行培训后再上岗，从而能更好的提高生产效率）

3、一般的主流板对板连接器厂商，、亚奇、广濑以及日本航空的规格书内都会有组装工艺指导。

http://www.quai***/cn/new/board-connector.html