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小米手机4于2014年7月22日下午2点，在北京发布。搭载高通骁龙801(V3)2.5GHz处理器，3GB RAM及16/64GB ROM，后置摄像头为1300万像素的Sony IMX214，800万像素前置摄像头，屏幕为5英寸1080p，16GB版本售价仍为1999元。软件方面，将搭载基于Android 4.4的MIUI 6。
小米手机4相较于前代小米手机来说，工艺方面有了较大的进步。边框采用材质奥氏体304不锈钢，由富士康和赫比代工。其边框经历了严格复杂的锻压成型工艺，历经8次CNC数控机床的加工。锻压成型工艺中的第四步退火，超声波清洗10分钟，水洗20分钟，1000度高温加热1小时，冷却3小时。亮边的处理上，历经13制程，6个多小时的加工；总加工过程达30小时，工艺复杂度高。后盖工艺上，则使用光栅纹；后续将有木纹等其他纹理的后盖单独出售，后盖可用吸盘拆卸更换。
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