日本BETHEL热分析仪器热物性显微镜TM3B

热物性显微镜 TM3B主要是测量热物性值中热渗透率的一种设备，可以进行微小领域（微米等级）和纳米薄膜等的测量。

热物性显微镜TM3B的优势：

}39; 热物性显微镜是测量热物性值中热渗透率的一种设备；

}39; 可以通过点、线、面测量样品的热物性；

}39; 可测量微米等级的热物性值的分布；

}39; 全球非接触方式且高分辨率的热物性测量设备；

}39; 检测光点径3μm、高分辨率来测量微小领域的热物性（点、线、面 测量）；

}39; 可改变深度范围进行测量，从薄膜、多层膜到散装材料都可测量；

}39; 基板上的样品也可测量；

}39; 激光非接触式测量；

}39; 可检测薄膜下的裂纹、孔隙、脱落等问题。

微小领域（微米等级）、纳米薄膜、Sic（单晶体、多晶体）、AIN等的测量。

主要规格

名称／商品名

  热物性显微镜／Thermal Microscope

测量模式

  热物理性分布测量 （1次元}39;2次元}39;1点）

测量项目

  热渗透率、（热扩散率）、（热传导率）

检测光点径

  约3μm

1点测量标准时间

  10秒

测量对象薄膜

  厚度 数百nm～数十μm

重复精度

  耐热玻璃、硅的热渗透率±10%以内

样品

  }39;样品支架 30mm×30mm，厚度5mm，样品表面的镜面需要研磨

  }39;板状样品30mm×30mm以内，厚度3mm以内，样品表面需Ｍｏ溅镀

使用温度范围

  24℃±1℃（根据设备内部温度感应器）

平台移动距离

  }39;Ｘ轴方向20mmQ95;Q95;}39;Ｙ轴方向20mmQ95;Q95;Q95;}39;Ｚ轴方向10mm

加热用激光

  半导体激光波长：808nm

检测用激光

  半导体激光波长：658nm

电源

  AC 100V~1.5kVA

标准配件

  样品支架、基准样品

*选项

  光学平台、空调机、空调用booth、spatter装置

本体

  外形尺寸：730(W) x 620(D) x 560(H)mm 重量：80.0Kg

电源箱

  外形尺寸：620(W) x 480(D) x 310(H)mm 重量：26.4Kg