Anaren高密度互连HDI PCB

HDI PCB具有高密度属性，包括激光微孔、挨次层压布局、细线和高性能薄质料。这种增加的密度使每个单位面积的更多。先进技术HDI PCB具有多层添补铜的堆积微通孔，缔造了允许更复杂的连接布局。这些复杂的布局为当今高科技产品中的大引脚数目、细间距和高速芯片提供了须要的布线和灯号完备性办理方案。

HDI PCB行使可用的非常新技术增加，使用更细的隔断，使用同样少的面积进步PCB的完备性。PCB技术的这一进步支持革新性新品的高端，包括：5G、通讯、网络装备、物联网、医疗患者监测的可穿戴装备、自主使用的PCB、激光雷达体系、车辆到达全部切割（V2X）、通讯和军事卫星、航空电器和智能等使用。

高级:微孔。

激光钻孔微通孔的钻孔直径小至0.004"；(100m)，与小至0.008"；(200支m)的焊盘直径光学对齐，增加了布线密度。微通孔可以是焊盘中通孔（用于干脆元件安置）、偏移、交错或堆叠、非导电添补、顶部镀铜或添补或镀实铜。从细间间隔BGA(比方，0.8毫米间距部件和以下部件)布线时，微孔会增加代价。

另外，从可以使用交错微孔的0.5毫米隔断装备接线时，微孔会增加代价。但是，布线微型的BGA(比方，0.4毫米、0.3毫米或0.25毫米的隔断装备)需要使用倒金字塔布线技术的堆叠微通孔。

Anaren拥有多年的HDI产品经验，是第二代微孔或叠加微孔的先锋。具有实心铜叠加微孔的叠加微孔技术可以为超高速和微型，BGA可以提供布线办理方案。

Anaren为下一代产品提供微孔技术办理方案。

NextGen-SMV技术。

Anaren开发，现在提供第三代微孔和NextGen-SMV。可以定时(5-7号)提供堆积微孔的制造。NextGen-SMV技术允许快速转换具有复杂通孔布局的PCB设计。只需要一个层压轮回，就能削减热偏移(质料的热分解)和轮回时间。

NextGen-SMV，了内层镀铜轮回，进步了阻抗容差，削减了整体厚度，改进了电气特性。另外，NextGen-SMV为设计者提供了天真性，可以通过导电膏和内层铜之间的冶金结合实现任意层的通孔连接。须要时，SMV技术还可以与NextGen-SMV一起用于表面或外部微通孔，建立实心铜通孔。

别的，NextGen，Sub-Link，Technology，允许多包含高科技或标准技术的子连接。该技术允许只在需要或需要的地方使用高性能质料。

超级BGA。

它是网络、高端服务器、电信、军事和医疗环境趋势的办理方案——速度、靠得住性和增加的灯号I/O务必与削减的尺寸、重量和功率(SWap)相结合。

25微米线和空间。

RAD 耐受。

高速。

CoreEZ® 半导体封装。

CoreEZ、半导体封装使用HyperBGA，是一个制造平台。是低老本构建质料和高靠得住性、高性能、可布线性使用的绝佳选定。

28微米线和空间。

RAD很硬。

慎密套准确立技术。

深圳市立维创展科技是Anaren品牌的经销商，主要提供贴片混合耦合器、巴伦变压器、延迟线、定向耦合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窝型耦合器、 RF Crossovers产品，产品原装库存，极具价格优势，欢迎咨询

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