SMT元器件焊接强度推力试验机

SMT元器件焊接强度推力试验机厂家
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参考标准：

  推力：JEDEC JESD22-B117A-2006
  拉力：JISZ 3198-6-2003
一、功能用途：
拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。可应用于线束端子做拉脱力，软性印刷线路板（FPC）焊点、挠性线路板（FPC）焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别设合精密微小的电子产品。采用平推方式。
测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延升力。依据JIS Z3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试 90度针对电子零件剪断力测试。
二、功能特点:
自动测试，自动复位,配备精密感应器专用测试夹具,可定 位移、定荷重等多种测试功能。
通过简单的操作可在测试模式下方便的将测试条件设定完成, 亦可通过设定保持时间功能来完成持拉、持压试验。
测试速度和测定范围等, 都可以用数字正确简单的输入来完成。
对于测定的负荷, 机器能自动保护, 所以不必担心测试超载等现象。
机器连接电脑测试，电脑会显示力~位移曲线图及测试过程中详细的测试力的记录，并可保存、打印，做各种分析。
高功能、低价格、操作简单方便、试验过程稳定迅速。是日本、韩国进口机价格的几分之一。
三、主要参数
试验力      50kg
读值      依传感器量程（0.1gf）
测定单位      N、Kgf（gf）
位移速度      1~200mm/min
位移范围      150mm
位移显示值      0.001mm
测试空间      190mm
外形尺寸      500x300x300（mm）
电源 220VAC 50Hz
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