NEPCON ASIA 2022亚洲电子生产设备暨微电子工业

NEPCON ASIA 2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
展会时间：2022.10.12-10.14
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）

“亚洲电子生产设备暨微电子工业展”（NEPCON ASIA 2022）”。展览会将汇聚全球前端的1200个电子领域企业及品牌参展，展品内容覆盖表面贴装、元器件物料采购、印刷电路工艺、自动化组装及测试、电子制造服务（EMS）、印刷电路板（PCBA）全产业链内容、智能工厂、汽车电子相关的设备新品及技术解决方案。

展品范围

SMT技术和设备：

贴片机、印刷设备和附件、贴装设备、上下板机、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定 位系统、胶粘和涂覆材料、生产线工具和设备、PCB制造和装配等

焊接设备及材料：

波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、各种焊接设备、焊枪、焊点检测设备、除焊系统、清洗设备及材料等

测试与测量：

2D/3D检测系统、电子元器件视觉检测设、AOI设备、红外检测设备、芯片框架检测设备、光学显微镜、PCB视觉检测设备、焊点视觉检测设备、湿度测试/环境测试设备、X-Ray等

电子制造自动化：

机器人及运动控制设备，自动化设备/配件，传送设备，工具，组装设备及材料、机器视觉、传感器、RFID、机器视觉集成、图像处理系统、智能相机、工业镜头、板卡、物联网与大数据等

汽车电子 触摸屏柔性线路/板液晶模组等

ESD防静电和净化设备：

静电场测试仪、防静电台垫、防静电工业地板（砖）、防静电面料、静电器、无尘纸/无尘布、防静电椅、抗导电/静电塑料、周转架/周转车、废气处理、空气净化、无尘室等

电子制造服务：

常规PCB装配、金属冲压模具 、发泡材料切割和模具服务 、ODM和计算机设备生产服务 、表面贴装组装服务等。

半导体封测、工业自动化信息技术及控制软件、半导体封装测试设备与配件、半导体设计、半导体材料、SiP、3D封装等技术方案。

2022展会盛况空前

观展体验非比寻常

致力于将PCBA趋势与热门市场应用融合呈现，NEPCON China 2022电子展大幕拉开，现已汇聚来自全球的600+参展企业及品牌。本届NEPCON电子展布局五大：SiP及先进封装/第三代半导体封装、Mini LED、电子元器件、电子制造首发新品、EMS电子制造服务领域，吸引电子制造领域的各路大咖坐而论道，邀请对行业感兴趣的你一起洞察趋势，从变化中抓住机会点，向未来做出选择。

届时预计有35,000名电子人共聚一堂，来自汽车电子、5G通讯、新型显示、消费电子、工控、光伏与能源、医疗电子等具有采购需求的实力买家云集；NEPCON China 2022将成为体验行业首发产品、获悉前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴的绝佳平台。

参展联系：
方小姐 Joyce 150 1246 4461
电话：0755-82385103（转分机号803）
邮箱：liufang100@vip.16***
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